岗位职责:

1. 协助半导体激光工艺工程师开展产品研发与工艺生产相关工作；
2. 协助开展半导体激光器核心工艺的调试与优化工作；
3. 参与半导体激光器工艺文件的编制、整理与更新工作，包括工艺规范、操作指导书及测试报告等；
4. 协助开展半导体激光产品性能检测与分析工作，分拣不合格产品，分析工艺缺陷成因，并提出改进建议；
5. 配合研发与工程团队完成半导体激光器新产品、新工艺的验证测试工作，协助整理测试结果并总结工艺经验。

任职要求:

教育背景

1. 理工科相关专业本科、硕士或博士学历（包括电子科学与技术、微电子科学与工程、光电信息科学与工程、光子学与光通信、激光技术与工程等相关专业）；

专业知识与能力

1. 了解半导体激光器原理、产品结构及核心工艺制造的相关原理与流程；
2. 熟练使用Word、Excel、PowerPoint等基础办公软件，可完成数据记录、整理及报告撰写工作，有数据分析软件或人工智能使用经验者优先；
3. 愿意从事现场工艺操作及设备维护工作，能够严格遵守公司安全操作规范；
4. 具备良好的英语读写能力，能够读懂半导体激光工艺操作及相关设备使用的专业英文文档；
5. 具备较强的学习能力、实操能力与动手操作能力。

基本素质

1. 责任心强、工作细致严谨，对待研发工作、工艺数据和设备操作秉持严肃审慎的工作态度；
2. 具备良好的沟通能力与团队协作意识，能够紧密配合研发及工程团队完成产品研发与工艺优化工作；
3. 工作积极主动，愿意学习半导体激光产品研发与工艺制造相关专业知识，能够适配现场生产与研发工作节奏。

加分项:

1. 拥有半导体激光器产品研发、半导体工艺制造（外延、光刻、刻蚀）或光电器件领域相关实习经验；
2. 熟悉键合设备或相关检测仪器的操作，能够独立完成基础操作工作；
3. 参与过半导体激光器、半导体材料、半导体工艺相关科研项目或发表过相关论文者优先。

岗位职责:

1. 协助刻蚀工程师开展干法刻蚀作业，重点负责应用于光学微透镜的反应离子刻蚀（RIE）技术相关工作；
2. 协助监控光学微透镜RIE干法刻蚀的全流程，及时、精准记录腔体压力、刻蚀功率、气体流量、刻蚀时间、刻蚀深度等关键工艺数据；
3. 协助工程师开展光学微透镜图案研发工作，参与RIE干法刻蚀工艺与微透镜图案的匹配调试及测试，配合完成图案刻蚀效果的验证与优化工作；
4. 协助开展光学微透镜刻蚀产品的质量检测工作，使用相关检测工具检测刻蚀深度、轮廓精度及表面粗糙度，分拣不合格产品并记录相关问题及成因；
5. 协助整理、归档及更新RIE干法刻蚀相关工艺文件，配合撰写光学微透镜刻蚀相关实习报告与工艺总结文档。

任职要求:

教育背景

1. 理工科相关专业本科及硕士学历（包括微电子科学与工程、材料科学与工程、电子科学与技术、干法刻蚀工艺工程、微光学制造工程等相关专业）；

专业知识与能力

1. 了解干法刻蚀尤其是反应离子刻蚀（RIE）的基本原理与工艺流程，熟悉干法刻蚀设备基本结构者优先；
2. 熟练使用Word、Excel、PowerPoint等基础办公软件，可完成数据记录、整理及报告撰写工作，有数据分析软件或人工智能使用经验者优先；
3. 愿意从事现场干法刻蚀操作及设备维护工作，能够严格遵守公司安全操作规范与刻蚀设备操作准则；
4. 具备良好的英语读写能力，能够读懂干法刻蚀、RIE技术及光学微透镜相关专业英文文献资料；
5. 具备较强的学习能力、实操能力与动手操作能力。

基本素质

1. 责任心强、工作细致严谨，对待工艺数据与设备操作态度严肃审慎；
2. 具备良好的沟通能力与团队协作意识，能够配合工程团队完成工艺调试、设备维护等相关工作；
3. 工作积极主动，愿意学习干法刻蚀与RIE技术相关专业知识，能够适应光学微透镜现场生产与研发工作节奏。

加分项:

1. 具备干法刻蚀、反应离子刻蚀（RIE）或光学微制造领域相关实习经验，熟悉相关设备操作流程；
2. 熟悉RIE干法刻蚀机或相关检测仪器的操作，能够独立完成基础设备操作工作；
3. 参与过干法刻蚀、RIE技术、光学微透镜相关科研项目或发表过相关论文者优先。

岗位职责：

1. 协助镀膜工程师开展金属镀膜作业，主要负责蒸发镀膜与磁控溅射镀膜工作，包括基底预处理清洗、靶材安装以及工艺参数调试等工作；
2. 协助监控蒸发镀膜与磁控溅射镀膜的全过程，及时、准确记录各项关键工艺数据；
3. 参与镀膜设备（蒸发镀膜机、磁控溅射镀膜机）的清洁、维护与巡检工作，检查靶材、坩埚等关键部件的状态，保障设备稳定、安全运行；
4. 协助开展金属镀膜产品质量检测工作，使用相关检测工具检测镀膜厚度、附着力与均匀度，分拣不合格产品并记录相关问题及成因；
5. 协助整理、归档及更新蒸发镀膜、磁控溅射镀膜相关工艺文件，配合撰写实习报告与工艺总结文档。

任职要求:

教育背景

1. 理工科相关专业本科及硕士学历（包含材料科学与工程、材料物理、表面工程、真空镀膜技术、薄膜材料等相关专业）；

专业知识与能力

1. 了解蒸发镀膜、磁控溅射镀膜的基本原理与工艺流程，熟悉相关设备基本结构者优先；
2. 熟练使用Word、Excel、PowerPoint等基础办公软件，可完成数据记录、整理及报告撰写工作，有数据分析软件或人工智能使用经验者优先；
3. 愿意从事现场镀膜操作及设备维护工作，能够严格遵守公司安全操作规范与真空设备操作准则；
4. 具备良好的英语读写能力，可读懂蒸发镀膜相关专业英文资料；
5. 具备较强的学习能力、实操能力与动手操作能力。

基本素质

1. 责任心强、工作细致严谨，对待工艺数据与设备操作态度严肃审慎；
2. 具备良好的沟通能力与团队协作意识，能够配合工程团队完成工艺调试、设备维护等相关工作；
3. 工作积极主动，愿意学习蒸发镀膜、磁控溅射镀膜相关专业知识，能够适应现场生产与研发工作节奏。

加分项：

1. 具备蒸发镀膜、磁控溅射镀膜或金属表面处理相关实习经验，熟悉相关设备操作流程；
2. 熟悉蒸发镀膜机、磁控溅射镀膜机或膜厚仪、附着力测试仪等相关检测设备操作，能够独立完成基础设备操作工作。

岗位职责：

1. 负责黄光光刻工艺开发与优化，维护匀胶、曝光、显影生产线的日常稳定，处理工艺异常，确保光刻胶的厚度均匀性、关键尺寸（CD）精度、套刻精度及图形完整性符合设计规格。负责新产品的光刻工艺导入，制定并优化标准作业流程（SOP）及工艺参数表；
2. 负责光刻核心设备的操作、工艺调试与日常监控（包括匀胶机/旋转涂布机、光刻机/光罩对准曝光机、热板、显影机）。参与光刻设备的验收、季度维护及简单故障排查。负责光刻版（掩模版/Mask）的管理、清洁检查与生命周期监控；
3. 针对光刻工艺中常见的缺陷（如涂胶不均匀、条纹、颗粒沾污、显影不净、套刻偏差）进行根本原因分析，并提出改善方案。建立光刻参数与光学性能的关联模型，持续提升良率；
4. 编制工艺报告、实验设计（DOE）报告及8D改善报告。培训技术员及操作员，确保黄光区工艺纪律及洁净室行为符合规范；
5. 具备基础的统计学知识（SPC统计过程控制、DOE实验设计），并能运用相关软件（如JMP, Minitab）分析数据。

任职要求：

1. 学历与专业：本科及以上学历，光学、微电子、材料物理、半导体物理、应用化学等相关专业；
2. 核心能力：具有较好的逻辑思维能力、数学思维能力、学习沟通能力及承压能力；
3. 职业素养：具备良好团队协作意识、对工作负责，积极主动，结果导向，具备实战精神；
4. 工具与语言：熟练运用OFFICE办公软件；具备较好英文沟通能力、英文读写能力。

加分项：

1. 光电设计大赛、物理实验竞赛等经历，制作过实物作品；
2. 知名企业生产制造相关的实习经历；
3. 熟悉ISO9001或IATF16949质量体系，具备FMEA失效模式与影响分析编写经验；
4. 有黄光区（光刻）交叉工作经验，能独立操作匀胶机和光刻机。

岗位职责：

1. 负责蚀刻工艺开发与优化，维护蚀刻生产线的日常稳定运行，处理生产过程中的工艺异常，确保关键尺寸（CD）、侧壁陡直度、粗糙度和蚀刻速率达到设计规格。主导新产品的蚀刻工艺导入，制定标准作业流程（SOP）和工艺控制计划（CP）；
2. 负责蚀刻机台（如RIE反应离子蚀刻机或湿法蚀刻台）的工艺调试、日常监控和故障初步排查；
3. 针对蚀刻后产生的缺陷（如黑硅、微负载效应、残留物、侧壁损伤）进行根本原因分析，并提出改善措施。配合产品工程师和测试工程师，持续提升良率；
4. 熟练使用台阶仪，白光干涉仪等测量设备进行工艺监控；
5. 具备基础的统计学知识（SPC统计过程控制、DOE实验设计），并能运用相关软件（如JMP, Minitab）分析数据。

任职要求：

1. 学历与专业：本科及以上学历，材料科学与工程、微电子、电子信息，物理学、应用化学、光学工程等相关专业；
2. 核心能力：具有较好的逻辑思维能力、数学思维能力、学习沟通能力及承压能力；
3. 职业素养：具备良好团队协作意识、对工作负责，积极主动，结果导向，具备实战精神；
4. 工具与语言：熟练运用OFFICE办公软件；具备较好英文沟通能力、英文读写能力。

加分项：

1. 光电设计大赛、物理实验竞赛等经历，制作过实物作品；
2. 知名企业生产制造相关的实习经历；
3. 熟悉ISO9001或IATF16949质量体系，具备FMEA失效模式与影响分析编写经验。

岗位职责：

1. 负责 / 支持半导体激光器贴片工艺设计与开发，搭建适配批量生产、稳定可靠的贴片工艺平台；
2. 负责 / 支持研发项目，解决材料、工艺、夹具、设备等相关工艺技术难题；
3. 推动新型贴片工艺量产导入，保障成熟产品与制造流程顺利批量生产；
4. 管控生产工艺稳定性，解决现场工艺问题，持续优化提升工艺水平；
5. 协同供应商，开发满足批量制造要求的材料与工艺方案；
6. 开展焊料及相关材料研究，界定工艺边界，建立高可靠性焊料与材料库。

任职要求：

1. 学历与专业：硕士及以上学历，光电子学、材料学、电子封装、半导体等相关专业；
2. 知识储备：掌握半导体器件、封装工艺相关基础理论，了解半导体激光器贴片工艺、焊料及相关材料的基本特性，具备一定的工艺设计与分析基础；
3. 学习能力：具备较强的自主学习能力和钻研精神，能够快速吸收半导体贴片工艺相关专业知识，快速适应岗位工作，主动探索工艺优化方法；
4. 问题解决：具备基本的逻辑分析和问题排查能力，能够配合团队解决工艺设计、研发项目中涉及的基础技术问题；
5. 协作能力：具备良好的沟通协调能力和团队协作意识，能够配合团队完成工艺开发、供应商协作等相关工作；
6. 职业素养：工作严谨细致、责任心强，具备较强的执行力，愿意长期深耕半导体封装工艺领域，接受岗位相关的技能培训。

加分项：

1. PHD/英语流利/拥有发明专利/SCI 论文。