技术分享 | 晶圆级同步结构化工艺打造高精度V型槽，助力下一代光子集成封装

近日，专注于光通信领域的国际权威媒体Optical Connections，在2025年秋季刊发表了由炬光科技撰写的专题文章，题为《晶圆级同步结构化工艺打造高精度V型槽，助力下一代光子集成封装》。深度探讨了精密设计的V型槽结构在推动下一代光子集成电路（PIC）光纤接口发展中的关键作用，并系统阐述了该技术在精度、可扩展性，生产效率与性能一致性方面的创新优势。 

文章要点

1. 传统V型槽的局限性： 

随着光子集成电路通道数量不断增加，传统的刀具切割式V型槽在沟槽深度一致性、间距公差和位置公差等方面面临挑战，难以满足高性能光学系统的装配精度要求。

2. 晶圆级同步结构化的技术革新：

晶圆级同步结构化工艺在消除顺序加工累积公差方面的优势，可实现亚微米级对准精度、性能一致性及高良率，从而为高精度和大规模的光封装提供了创新性解决方案。

3. 满足行业新需求：

依托晶圆级制造能力的持续提升，炬光科技正在推动光封装技术迈向更高可靠性与可扩展性，以满足电信网络、数据中心、人工智能计算等领域的高速互联需求。

秉承 “欧洲精工，亚洲智造——加速高精度微光学全球布局” 的理念，炬光科技将持续为下一代光网络带来的挑战提供创新、实用的解决方案，助力客户业务发展，引领光通信的未来。