同期报告｜CPO共封装“光学”的挑战与机遇

9月11日16:55-17:15（中国标准时间），炬光科技首席科学家 Wilfried Noell 博士将参加在深圳国际会展中心（宝安新馆）举办的CIOE 2025 同期论坛——超万卡智算集群新型光技术发展论坛，并发表专题演讲 《CPO共封装“光学”的挑战与机遇》（Optical Challenges and Opportunities in CPO），演讲语言为英文。

报告摘要

随着人工智能驱动的数据中心算力需求呈指数级增长，共封装光学（CPO）技术正以颠覆性姿态重塑下一代高速光互连生态。本次演讲将围绕以下几个方面展开：

核心技术：硅光子集成芯片（PIC）与外置激光器（ELSFP）在CPO中的协同创新；

关键挑战：高效可插拔光学接口与光纤阵列单元（FAU）的规模化制造；

解决方案：展示炬光科技在微纳光学领域的全链路解决方案：

1. 微透镜及阵列：通过超精密加工实现光束整形与耦合效率优化
2. 一体化微棱镜透镜阵列：构建多通道并行光路传输网络
3. 精密设计V型槽阵列：突破光纤阵列亚微米级对准精度
4. 特种微光学元件：定制化开发满足极端环境应用需求

该技术体系不仅为CPO领域注入创新动能，更可延伸至OIO (Optical Input & Output）的芯片间互连、光路开关（OCS）的动态路由等场景，为AI数据中心算力集群的高效互联与规模化扩张提供坚实支撑，最终赋能未来智能计算生态的可持续发展。

演讲人信息

Wilfried Noell博士为炬光科技首席科学家，专注于集成光学、微技术、硅光子学和微型化光子系统的研究。他在光子行业拥有超过25年的经验，曾担任SUSS MicroOptics（现已更名为Focuslight Switzerland）资深科学家和研发总监。Wilfried Noell博士拥有IMM Mainz / Uni Ulm的硅光子学传感应用博士学位，以及TU Darmstadt / Deutsche Telekom的物理学硕士学位。