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高导热性能:氮化铝陶瓷具有优异导热性能,为激光芯片提供高效散热。
高可靠封装:预制金锡薄膜可有效提高芯片键合质量和长期使用可靠性。
热膨胀匹配:与Si、GaAs等材料热膨胀系数接近,有效降低热应力。
主要应用于高功率激光封装及光通信领域中的硅光收发模块、ELSFP 模块、 CPO(共封装光学)等场景。

技术指标
产品型号
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产品代码
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尺寸
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金锡层厚度
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熔点
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下载 | |
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| FL-AMC-4057 | AMC000005 | 5.75x4.05x0.48 mm | 4.5 μm | 280-320 ℃ |
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| FL-AMC-4557 | AMC000002 | 5.75x4.50x0.49 mm | 4.5 μm | 280-320 ℃ |
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应用领域

始终处于活动状态










