贴片工艺工程师（应届生）

岗位职责：

1. 负责 / 支持半导体激光器贴片工艺设计与开发，搭建适配批量生产、稳定可靠的贴片工艺平台；
2. 负责 / 支持研发项目，解决材料、工艺、夹具、设备等相关工艺技术难题；
3. 推动新型贴片工艺量产导入，保障成熟产品与制造流程顺利批量生产；
4. 管控生产工艺稳定性，解决现场工艺问题，持续优化提升工艺水平；
5. 协同供应商，开发满足批量制造要求的材料与工艺方案；
6. 开展焊料及相关材料研究，界定工艺边界，建立高可靠性焊料与材料库。

任职要求：

1. 学历与专业：硕士及以上学历，光电子学、材料学、电子封装、半导体等相关专业；
2. 知识储备：掌握半导体器件、封装工艺相关基础理论，了解半导体激光器贴片工艺、焊料及相关材料的基本特性，具备一定的工艺设计与分析基础；
3. 学习能力：具备较强的自主学习能力和钻研精神，能够快速吸收半导体贴片工艺相关专业知识，快速适应岗位工作，主动探索工艺优化方法；
4. 问题解决：具备基本的逻辑分析和问题排查能力，能够配合团队解决工艺设计、研发项目中涉及的基础技术问题；
5. 协作能力：具备良好的沟通协调能力和团队协作意识，能够配合团队完成工艺开发、供应商协作等相关工作；
6. 职业素养：工作严谨细致、责任心强，具备较强的执行力，愿意长期深耕半导体封装工艺领域，接受岗位相关的技能培训。

加分项：

1. PHD/英语流利/拥有发明专利/SCI 论文。