同期报告 | 光学传感器模组封装：赋能3D感知小型化、智能化与规模化应用

2026年9月10日14:20-14:45（北京时间），炬光科技全球光子工艺和制造服务事业部产品线经理孙李辰参加在深圳举办的第27届中国国际光电博览会（CIOE 2026）同期活动——第41届「微言大义」研讨会（3D传感与成像技术及应用）发表主题演讲《光学传感器模组封装：赋能3D感知小型化、智能化与规模化应用》，解读光学传感器模组封装如何驱动下一代智能终端的创新。

报告摘要

近年来，随着AI眼镜、智能手机/手表、家居机器人、医疗成像、智能汽车等应用快速发展，3D感知正从差异化功能逐渐演变为新一代智能终端的基础能力。如何在有限空间内实现高性能光学感知，同时满足行业对更小尺寸、更低功耗、更高可靠性和更大规模量产的需求，已经成为产业链共同关注的核心议题。

本次演讲围绕消费电子领域光学传感器模组的特点，分享光学设计、光学制备、光学隔离架构、晶圆级模组封装等关键技术如何推动3D感知系统向小型化、高集成化和规模化方向演进。演讲还对多个实际案例进行深度剖析，包括：

• 面向OLED屏下应用的环境光传感器（ALS）模组；
• 集成VCSEL光源与PD传感器的一体化飞行时间（ToF）感知模组；
• 基于衍射光学元件（DOE）技术的高性能结构光点阵投射模组；
• 面向AI眼镜、空间计算终端、一次性内窥镜及机器人应用的微型摄像头模组。

作为全球领先的光子解决方案提供商，消费电子是炬光科技重点战略布局方向之一。公司在同一全球制造体系下构建了“从概念设计到规模量产”、覆盖产品开发全生命周期的一站式光子解决方案平台，为全球消费电子行业客户提供关键技术支撑。炬光科技致力于以光子技术连接创新构想与产业化实践，携手合作伙伴共同推动下一代智能终端持续创新。

演讲人信息

孙李辰，炬光科技全球光子工艺和制造服务事业部产品经理。他在公司拥有超过7年的高功率半导体激光器的研发与产品管理经验，并于2024年，公司收购ams OSRAM的光学元器件资产后，成为新事业部产品战略的核心力量。